國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備龍頭芯源微：



國產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備龍頭，產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入國內(nèi)外知名客戶，立足涂膠顯影設(shè)備拓展?jié)穹ㄔO(shè)備，由后道/小尺寸切入至前道/大尺寸




深耕半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司產(chǎn)品涵蓋光刻工序涂膠顯影設(shè)備與單片式濕法設(shè)備兩大領(lǐng)域。芯源微前身為沈 陽芯源先進半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。




于 2002 年由中科院沈陽自動化所通過沈陽先進制造創(chuàng)立，自成立以來專業(yè)從 事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，致力于為客戶提供半導(dǎo)體裝備與工藝整體解決方案。




產(chǎn)品包括 光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機）。




可用于 6 英寸及以下單晶圓處理（如 LED 芯片制造環(huán)節(jié)）及 8/12 英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后 道先進封裝環(huán)節(jié)）。




公司自成立以來，不斷推出新產(chǎn)品，切入新領(lǐng)域，進入新客戶。2002 年，公司前身沈陽芯源先進半導(dǎo)體技 術(shù)有限公司成立；




2005 年，公司開辟 8 英寸凸點封裝新領(lǐng)域，Track 產(chǎn)品銷售到國內(nèi)最大封裝廠江陰長電；2007 年，首臺先進封裝領(lǐng)域用 12 英寸 Track 產(chǎn)品銷售應(yīng)用。




實現(xiàn)了國產(chǎn) IC 裝備在晶片尺寸和新工藝上的重大突破。 2008 年，獲批承擔(dān)國家 02 重大科技專項“凸點封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設(shè)備的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目；




2011 年，公司抓住 LED 產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的機遇，產(chǎn)品成功占領(lǐng)國內(nèi) LED 市場；2012 年，公司再次獲批國家專項 300mm 晶圓勻膠顯影設(shè)備研發(fā)”項目。




2013 年，公司噴膠設(shè)備出口到中國臺灣，同期新廠房建成啟用；2016 年，芯源 公司主持制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《噴霧式涂覆設(shè)備通用規(guī)范》正式頒布實施；




2017 年，芯源公司第 600 臺設(shè)備銷售出 廠；2018 年，芯源公司第 700 臺設(shè)備銷售出廠。 公司開發(fā)的首臺高產(chǎn)能前道 Track 設(shè)備“奉天一號”出廠進行 工藝驗證；




2019 年，芯源微在上交所科創(chuàng)板上市，成為遼寧省“科創(chuàng)板第一股”；2020 年，芯源公司高端晶圓 處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目開工；2021 年，公司設(shè)備累計銷量達到 1000 臺。




多個大股東具有中科院背景，核心管理層擁有豐富半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)歷， 股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，不存在控股股東與實際控制人




公司股權(quán)分散，無控股股東與實際控制人。截至 2021 年 9 月，公司股權(quán)較為分散，無單一股東通過直接或 間接的方式持有公司股權(quán)比例或控制其表決權(quán)超過 30%的情形。




各方股東無法決定董事會多數(shù)席位或?qū)具M 行實際控制，公司無控股股東和實際控制人。沈陽先進制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司持有公司 17.06%的股權(quán)，為公司 的第一大股東。




第二名到第四名股東為中國科學(xué)院沈陽自動化研究所、遼寧科發(fā)實業(yè)、中國科技產(chǎn)業(yè)投資，分 別持有 12.50%、11.82%、6.09%的股份。




此外，公司多名核心成員參與持股，與公司利益深度綁定。宗潤福為 公司現(xiàn)任董事長，直接持有 3.15%股份，李風(fēng)莉為公司董秘，直接持有 1.67%股份。




雖無實控人，但公司多個大股東均為國資背景，且與中科院聯(lián)系緊密。公司前四大股東中，除沈陽先進制 造外，其余股東均具有國資背景，合計持股達 30.41%。




其中，中科院沈陽自動化所與中國科技產(chǎn)業(yè)投資管理有 限公司均為中科院背景，中科院沈陽自動化所更為公司成立之初的兩大股東之一。




此外，公司第一大股東先進 制造 2002 年成立之初也為中科院背景，中科院沈自所在其成立時持有 90%的股份。




多位高管具有中科院背景，核心技術(shù)人員從業(yè)經(jīng)歷豐富




公司現(xiàn)任董事多由不同股東提名而來，核心技術(shù)人員多具備豐富行業(yè)經(jīng)驗。除陳興隆外，公司現(xiàn)任 5 名董 事(非獨立董事)均由不同大股東提名。




4 位核心技術(shù)人員均有半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)經(jīng)歷，其中陳興隆曾在應(yīng)用材料、 SMEMS 等業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)工作，能夠為新產(chǎn)品的研發(fā)提供技術(shù)支撐。




產(chǎn)品覆蓋涂膠顯影和單片濕法設(shè)備，立足后道向前道領(lǐng)域拓展，公司后道產(chǎn)品技術(shù)成熟，逐漸向前道及更高制程工藝發(fā)展




公司由涂膠顯影設(shè)備起家，逐步通過推出新設(shè)備、覆蓋新制程、拓展新應(yīng)用等方式提升產(chǎn)品覆蓋面。




公司 主要產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕 機），產(chǎn)品可用于 LED 芯片制造環(huán)節(jié)和集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)。




涂膠顯影設(shè)備：產(chǎn)品包括多類型 Track 設(shè)備，切入前道往更高工藝節(jié)點發(fā)展




涂膠顯影設(shè)備多用于與光刻機合作，公司產(chǎn)品可覆蓋 6 英寸及以下單晶圓處理和 8/12 英寸前道晶圓加工設(shè) 備、后道先進封裝應(yīng)用場景。




公司生產(chǎn)的涂膠顯影機可與光刻機設(shè)備聯(lián)機作業(yè)或者獨立作業(yè)，工藝范圍涵蓋 LED 芯片制造、集成電路制造后道先進封裝制程以及前道的 I-line、KrF、ArF 等制程工藝。




根據(jù)不同工藝需求，可 搭載不同的溫濕度控制模塊以及相應(yīng)的涂膠和顯影模塊。同時，根據(jù)客戶對產(chǎn)能要求的高低，公司開發(fā)出了單 機械手平臺和多機械手平臺，可以根據(jù)客戶需求靈活配置，從而提高產(chǎn)品性價比。




6 英寸及以下單晶圓處理設(shè)備：共有兩款設(shè)備：KS-S150 星型全自動涂膠顯影機：用于 LED-PSS 工藝 的涂膠顯影制程及先進封裝的涂膠顯影等制程；




KS-M300 半自動機臺：可用于單片晶片涂膠、顯影、噴膠、 清洗、刻蝕、去膠工藝及掩膜板涂膠、顯影、清洗工藝。




適用于小批量生產(chǎn)的工藝試驗和生產(chǎn)線。占地面積小， 操作時手動上下片，工藝過程可自動完成。8/12 英寸單晶圓處理設(shè)備：共有三款設(shè)備：




集成電路制造后道先進封裝用的涂膠顯影機：可用于集成電 路制造后道先進封裝的 Bumping 制備工藝、WLCSP 封裝工藝、Fanout 封裝工藝等領(lǐng)域的光刻工序；集成電 路制造前道晶圓加工用的涂膠顯影機：




可用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的光刻工序；噴膠機：可用于 集成電路制造后道先進封裝的圓片級封裝（WLP）、3D-TSV 工藝及 MEMS 芯片制造等領(lǐng)域的光刻工序。




公司正沿著 Off line→In line 的工藝發(fā)展路線，逐步實現(xiàn)前道涂膠顯影設(shè)備工藝全覆蓋。根據(jù)是否與光刻機 聯(lián)機作業(yè)，前道涂膠顯影設(shè)備可分為 Off line 設(shè)備和 In line 設(shè)備。




Off line 設(shè)備不與光刻機聯(lián)機作業(yè)，主要為前 道 Barc（抗反射層）涂膠機與 PI 涂膠顯影機；In line 設(shè)備與光刻機聯(lián)機作業(yè)，整體上來講技術(shù)要求更高。在同 一晶圓制造產(chǎn)線內(nèi)，往往同時需要 Off line、In line 涂膠顯影設(shè)備。




主流光刻工藝根據(jù)曝光光源波長按照 G-line （436nm）→I-line（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→ArFi（193nm，等效 134nm）方向轉(zhuǎn)移，波長 越短，光刻機分辨率越高，制程越先進，設(shè)備單價也越高。




公司過定增募資加大對于 KrF、ArFi 工藝投入，預(yù)期未來會進一步提升公司涂膠顯影設(shè)備對東京電子、迪 恩士的競爭力。




根據(jù)公司定增方案，公司前道涂膠顯影機預(yù)計在 2021-2024 年期間逐步覆蓋 I-line、KrF、ArF 以及 ArFi 工藝，其中將重點布局 KrF 與 ArFi 這兩個技術(shù)，目前多款設(shè)備正在客戶端驗證過程中。




單片濕法設(shè)備：前道 Spin Scrubber 清洗設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)替代，進入市場并獲得重復(fù)訂單




公司單片式濕法設(shè)備包括清洗機、去膠機和濕法刻蝕機三種，其中清洗機為公司核心產(chǎn)品。濕法設(shè)備是集 成電路制造過程中使用比例最高的核心生產(chǎn)設(shè)備。




濕法設(shè)備可分為槽式濕法設(shè)備與單片式濕法設(shè)備，隨著集成 電路線寬的不斷縮小，對顆粒大小及數(shù)量、刻蝕速率及均勻性、金屬污染控制、表面粗糙度、圓片單面工藝等 的要求越來越嚴(yán)格。




單片式濕法設(shè)備正越來越多地使用到集成電路的制造中來。公司濕法設(shè)備主要為單片式設(shè) 備，主要包括清洗機、去膠機和濕法刻蝕機。




產(chǎn)品競爭力方面，在濕法設(shè)備領(lǐng)域，境內(nèi)的同行業(yè)公司包括北方華創(chuàng)、盛美上海、至純科技等；境外的同 行業(yè)公司主要為 AMAT、LAM、TEL、DNS 等國際巨頭。




根據(jù)公告，公司現(xiàn)有濕法設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品與中國同行企 業(yè)整體處在同一水平上，其中在 Scrubber 細分領(lǐng)域在國內(nèi)處于龍頭地位，市占率超四成。




產(chǎn)品導(dǎo)入國內(nèi)外知名前后道客戶，客戶涵蓋存儲、代工、封裝等各類廠商




客戶資源優(yōu)渥，公司產(chǎn)品已進入國內(nèi)知名半導(dǎo)體制造商。公司憑借在涂膠顯影設(shè)備和清洗設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù) 和服務(wù)優(yōu)勢，下游客戶覆蓋國內(nèi)主要 LED 芯片制造企業(yè)和集成電路制造后道先進封裝企業(yè)。




與包括臺積電、長電科技、長江存儲、華力微電子、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電等在內(nèi)的多家優(yōu)質(zhì)客戶保持著長 期穩(wěn)定的合作關(guān)系。




行業(yè)屬性決定高客戶粘性，公司將長期受益于其優(yōu)異的客戶資源。集成電路制造企業(yè)對各類設(shè)備的技術(shù)標(biāo) 準(zhǔn)和可靠性有著嚴(yán)苛的要求，對設(shè)備供應(yīng)商的選擇非常慎重。




通常，集成電路制造企業(yè)會要求設(shè)備供應(yīng)商先提 供設(shè)備產(chǎn)品供其測試，待通過內(nèi)部驗證后（部分尚需取得其下游客戶的驗證）,才正式簽訂采購合同。




設(shè)備產(chǎn) 品一旦驗證通過并實際進入生產(chǎn)線，將成為客戶建設(shè)下一條生產(chǎn)線的首選設(shè)備，不會被輕易更換。前五大客戶多為業(yè)內(nèi)知名企業(yè)，合計收入占比下降反應(yīng)公司客戶群體不斷擴大。




從公司前五大客戶名單及 其營收占比可以看出，一方面，2018 年公司前五大客戶為國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)，2019 年和 2020 年雖然未披 露前五大客戶。




但是這兩年公司前道領(lǐng)域取得技術(shù)突破，設(shè)備在知名廠家獲得驗證并獲得重復(fù)訂單，反映出公 司產(chǎn)品質(zhì)量得到下游大型客戶認可，客戶質(zhì)量較為優(yōu)質(zhì)；




另一方面，2017-2020 年，公司向前五名最終客戶合計 銷售額占當(dāng)期銷售總額的比例從 80.10%下降至 54.33%，下降幅度顯著，反映公司客戶群體不斷擴大。




業(yè)績進入放量期，高研發(fā)投入助力保持國內(nèi)細分行業(yè)龍頭地位，業(yè)績進入高速增長階段，前道涂膠顯影設(shè)備有望快速增長，收入與歸母凈利潤保持較快增長，近五年復(fù)合增長率分別為 22.18%、78.31%。




受益于下游半導(dǎo)體制造行業(yè)高景氣以及自主可控需求下國產(chǎn)替代推進，2016-2020 年公司營業(yè)收入、歸母 凈利潤均保持 22.18%、78.31%的較快復(fù)合增長。




2016-2021 前三季度，公司營業(yè)收入分別為 1.48、1.90、2.10、 2.13、3.29、5.47 億元，同比增速為 28.65%、10.59%、1.51%、54.30%、158.20%，2016-2020 年復(fù)合增長率為 22.18%；




同期歸母凈利潤分別為 0.05、0.26、0.30、0.29、0.49、0.53 億元，同比增速分別為 432.99%、16.03%、 -3.94%、66.79%、18.80%，2016-2020 年復(fù)合增長率為 78.31%。




總體而言，除 2019 年外，公司營收、凈利潤均 保持較快增長。其中 2019 年業(yè)績波動主要系：




一是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度下行，行業(yè)市場有所萎縮且公司 前道產(chǎn)品驗證周期較長；二是約占公司收入 20%的 LED 行業(yè)下游市場不景氣，使其相關(guān)收入有所下滑；




三是公 司銷售、管理及研發(fā)費用均有較大增長。進入 2020 年后，受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升以及公司在先進封裝領(lǐng) 域收入的增長，公司營業(yè)收入與凈利潤均回到快速增長通道。




新產(chǎn)品推廣帶動新簽訂單快速增長，預(yù)示公司未來業(yè)績高增




收入構(gòu)成方面，集成電路前道加工領(lǐng)域收入有望大幅提升。2020 年，公司主要收入來自后道封裝領(lǐng)域和 6 英寸以下單晶圓領(lǐng)域，營收占比接近 9 成。




同期公司前道業(yè)務(wù)領(lǐng)域訂單增長迅速，在眾多知名下游客戶驗證通 過，并獲得重復(fù)訂單。因為公司前道產(chǎn)品存在一年到一年半不等的收入確認周期。




所以 2020 年前道領(lǐng)域的訂單 很少能夠確認收入，預(yù)計 2021 年前道領(lǐng)域收入會有顯著提升，帶動其收入占比上升。存貨方面，公司存貨同樣有較大程度增長。




2020 年存貨年末的存貨是 4.03 億元，和 2019 年比增長了 145%。 公司存貨中在產(chǎn)品、發(fā)出商品均較 2019 年有較大幅度增長，反映出公司新簽訂單、出貨量均有較大幅度提升， 為其 2021 年收入增長打下堅實基礎(chǔ)。




單片濕法設(shè)備收入占比快速提升，與涂膠顯影設(shè)備共同構(gòu)成公司核心收入來源




涂膠顯影設(shè)備與單片濕法設(shè)備為公司主要收入來源，2016-2020 年期間二者合計收入占比持續(xù)超 90%。拆 分來看，首先，涂膠顯影設(shè)備收入占比分別為 95.27%、82.11%、61.43%、52.58%、71.73%。




始終為公司最主要 收入來源，但收入占比波動下降。2020 年，隨著公司涂膠顯影設(shè)備、噴膠機產(chǎn)品銷量的提升，收入占比重回 70% 以上；




其次，單片式濕法設(shè)備收入占比分別為 0.68%、14.21%、34.29%、44.60%、23.10%，整體收入、占比均 保持較快增長。




公司單片式濕法設(shè)備收入增長主要系清洗設(shè)備不斷突破，Spin Scrubber 清洗設(shè)備進入眾多廠商。展望未來，公司涂膠顯影設(shè)備與清洗設(shè)備均有望實現(xiàn)較快增長。




就涂膠顯影設(shè)備而言，公司涂膠顯影設(shè)備 收入主要來自于后道領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備，而前道領(lǐng)域涂膠顯影設(shè)備在 2020 年訂單大幅度增加。




由于前道涂膠 顯影設(shè)備驗證周期較長，大概在 9-12 個月，2020 年前道領(lǐng)域僅獲得少量銷售收入，還是以后道涂膠顯影設(shè)備為 主。




公司 Barc、I-line、KrF 涂膠顯影設(shè)備已實現(xiàn)部分型號量產(chǎn)，并取得下游廠商重復(fù)訂單，有望在 2021、2022 年實現(xiàn)較快收入增長；




就清洗設(shè)備而言，公司 Spin Scrubber 清洗設(shè)備已在國內(nèi)眾多廠商獲得訂單，預(yù)計 2021 年濕法設(shè)備收入比重也有望上升。




傳統(tǒng)產(chǎn)品毛利比肩海外巨頭，持續(xù)高研發(fā)投入提升產(chǎn)品競爭力，整體毛利率保持在 40%以上較高水平，新產(chǎn)品推廣使毛利率短期承壓




2016-2020 年公司毛利率維持 40%以上較高水平，前道新產(chǎn)品推出帶動毛利率階段性下降。2016-2021 前三 季度公司毛利率分別為 42.14%、41.68%、46.49%、46.62%、42.58%、39.59%。




2020 年公司毛利率從 46%以上 較高水平有所下降，我們判斷主要原因是公司前道涂膠顯影、濕法清洗設(shè)備均在研發(fā)、推廣階段，會有一定價 格折讓，從而對毛利率有一定拖累。




隨著未來新產(chǎn)品的放量，毛利率有望逐步回升至 40%以上較高水平。分產(chǎn)品看，公司涂膠顯影設(shè)備毛利率維持在 40%左右，濕法單片設(shè)備毛利率 2020 年有明顯下降。




涂膠顯 影設(shè)備 2016-2020 年毛利率分別為 41.03%、40.96%、44.15%、41.35%、42.89%，相對平穩(wěn)且保持較高水平，主 要原因為：涂膠顯影設(shè)備屬于公司成熟產(chǎn)品，毛利率相對平穩(wěn)；




公司涂膠顯影設(shè)備的定制化程度較高，下 游客戶對規(guī)格型號、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)參數(shù)等方面的要求較高，公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、 市場壁壘和客戶認知壁壘，得益于此，通常能保持較高的毛利率水平。




單片濕法設(shè)備 2016-2020 年毛利率分別為 58.28%、46.61%、50.05%%、51.90%、38.63%，毛利率有一定波 動性，主要系：




公司設(shè)備的定制化程度較高，下游客戶對具體配置、技術(shù)參數(shù)等方面的要求或多或少均存在 一定程度的差異，與此同時，濕法設(shè)備領(lǐng)域，公司為了開拓新客戶，會在談判中對利潤空間作出適當(dāng)讓步以爭 取商業(yè)機會。




這就會導(dǎo)致公司產(chǎn)品在不同時期、面對不同客戶時毛利率存在一定波動；2020 年，毛利較高的 去膠機設(shè)備銷售下降，導(dǎo)致濕法設(shè)備整體營業(yè)收入和毛利下降；。




公司在前道清洗設(shè)備方面取得訂單增長，但 因為驗證周期較長，前道清洗訂單還沒有轉(zhuǎn)化為收入。隨著利潤較高的前道設(shè)備確認后，我們預(yù)計 2021 年單片 濕法設(shè)備毛利率會上升。




與國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商相比，公司毛利率與 AMAT、ASML、TEL 以及 LAM 的毛利率處于同一水 平，且部分年份高于其中部分廠商。




與國內(nèi)同行相比，公司的毛利率水平也高于北方華創(chuàng)、中微公司、至純科 技，和盛美上海毛利水平相仿。公司較高的毛利率水平主要由于其主要產(chǎn)品涂膠顯影設(shè)備的毛利率較高。




公司研發(fā)費用率持續(xù)保持在 15%左右，且全部費用化處理




2016-2020 年，公司研發(fā)費用分別為 0.17、0.20、0.34、0.35、0.45 億元，占營業(yè)收入的比例為 11.24%、10.41%、 16.29%、16.45%、13.81%。




在此期間，公司在前道 Track 和前道清洗領(lǐng)域取得技術(shù)突破，前道產(chǎn)品在眾多大廠 產(chǎn)線進行驗證。其中前道 Track 設(shè)備已經(jīng)往更高制程研制；




前道清洗設(shè)備已經(jīng)達到國際先進水平，成功實現(xiàn)國 產(chǎn)替代；在先進封裝領(lǐng)域，開發(fā)疊層多腔設(shè)備，滿足更高工藝等級及產(chǎn)能需求。




公司研發(fā)支出全部進行費用化處理。同行業(yè)公司中微公司、北方華創(chuàng)均將其部分研發(fā)投入進行了資本化處 理，相比較而言，公司的利潤較為扎實。




涂膠顯影國產(chǎn)化重要推動者，前道 Spin Scrubber 設(shè)備國內(nèi)領(lǐng)先，涂膠顯影設(shè)備前道市場空間巨大，市場主要為日系廠商占據(jù)。涂膠顯影設(shè)備多與光刻機配合使用，用于完成晶圓制造光刻工藝




涂膠顯影設(shè)備（又稱 Track）是光刻工序中與光刻機配套使用的涂膠、烘烤以及顯影設(shè)備，包括涂膠機、 噴膠機和顯影機。




此類設(shè)備一般都與光刻設(shè)備聯(lián)機作業(yè)（In line），組成配套的圓片處理與光刻生產(chǎn)線，與光刻 機配合完成精細的光刻工藝流程。




涂膠/顯影機參與光刻機的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影）環(huán)節(jié)，主要通過機械手 使晶圓在各系統(tǒng)之間傳輸和處理。從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程。




其不僅直接影 響到光刻工序細微曝光圖案的形成，顯影工藝的圖形質(zhì)量對后續(xù)蝕刻和離子注入等工藝中圖形轉(zhuǎn)移的結(jié)果也有 著深刻的影響，是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備。




全球涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模超 25 億美元，9成以上集中在前道制造環(huán)節(jié)




基于 5G、AI 等新應(yīng)用對于半導(dǎo)體市場提出的新需求，全球邏輯/代工/存儲廠商資本開支有望進入新一輪向 上周期，因此預(yù)計全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場規(guī)模將會進一步提升。其中晶圓處理設(shè)備市場規(guī)模也會隨之不斷提 升。




根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售額為 710.8 億美元，同比增長 19%，預(yù)計 2021 全年將 達到 1027.9 億美元，并在 2022 年進一步增長至 1143.4 億美元，連續(xù)三年創(chuàng)新高。




半導(dǎo)體專用設(shè)備根據(jù)其在半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)過程中所處環(huán)節(jié)可以進一步劃分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測 試設(shè)備以及其他設(shè)備四大類。




其中銷售額占比最高的為晶圓處理設(shè)備，約占 80%；其次則是測試設(shè)備，約占8%-9%； 封裝設(shè)備市場規(guī)模略低于測試設(shè)備，約占 5%-6%；其他設(shè)備則占比最低。涂膠顯影設(shè)備即為晶圓處理設(shè)備的組 成部分。




全球涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模約 25 億美金，其中后道涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模僅約 1 億美金。根據(jù) VLSl 提供 的行業(yè)數(shù)據(jù)，全球前道涂膠顯影設(shè)備銷售額由 2013 年的 14.07 億美元增長至 2018 年的 23.26 億美元。




年均復(fù)合增長率達 10.58%，預(yù)計 2023 年將達到 24.76 億美元；相較于前道涂膠顯影設(shè)備，后道涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模偏 小。




VLSI 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示全球后道涂膠顯影設(shè)備銷售額由 2015 年的 0.29 億美元增長至 2018 年的 0.87 億美元， 年均復(fù)合增長率達 43.19%。




預(yù)計 2023 年將達到 1.08 億美元。與 VLSI 近似，東京電子預(yù)計 2021 財年全球涂膠 顯影設(shè)備市場規(guī)模約 25 億美金，且有望未來隨 EUV 光刻工藝的推廣而進一步增長。




全球前道涂膠顯影市場主要被東京電子壟斷，公司是國產(chǎn)化先行者




東京電子占據(jù)全球前道涂膠顯影設(shè)備近九成份額，芯微源為國產(chǎn)設(shè)備唯一供應(yīng)商。根據(jù)東京電子統(tǒng)計，2020 年東京電子占據(jù)全球前道涂膠顯影設(shè)備 87%份額，處于絕對壟斷地位。




其他占據(jù)一定份額的還有 DNS、Screen 和 SEMES 等。我國前道國產(chǎn)設(shè)備基本由芯源微提供，占據(jù)市場份額 5%左右。




與前道涂膠顯影設(shè)備相比，國內(nèi) 的后道先進封裝設(shè)備基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化，芯源微則是國產(chǎn)化的先行者，占據(jù)國內(nèi)后道涂膠顯影設(shè)備較高份額。




對比海外龍頭企業(yè)，芯源微涂膠顯影設(shè)備在應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋范圍、關(guān)鍵性能指標(biāo)等方面仍有一定差距。目前， 中國涂膠顯影設(shè)備行業(yè)市場份額仍主要由國外知名企業(yè)所占據(jù)。




相關(guān)公司憑借較強的技術(shù)、品牌優(yōu)勢，在高端 市場占據(jù)領(lǐng)先地位。本土企業(yè)中，芯源微通過多年的研發(fā)和積累，已掌握了相關(guān)核心技術(shù)。




擁有自主知識產(chǎn)權(quán)， 占據(jù)了一定市場份額，是國內(nèi)涂膠顯影的龍頭企業(yè)。公司在涂膠顯影領(lǐng)域的技術(shù)部分等同于國際知名企業(yè)，整 體還弱于國際領(lǐng)先。




全球清洗設(shè)備市場規(guī)模不斷增長，呈現(xiàn)寡頭格局，清洗環(huán)節(jié)貫穿晶圓制造全流程，清洗設(shè)備主要用于雜質(zhì)處理




清洗是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可 能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能。




目前，隨著芯片制造工藝先進程度的持續(xù)提升，對晶 圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序后，都需要一步清洗工序。




半導(dǎo)體 清洗是指針對不同的工藝需求對晶圓表面進行無損傷清洗以去除半導(dǎo)體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬 污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)的工序。




全球清洗設(shè)備市場規(guī)模超 30 億美元，且隨半導(dǎo)體制程提升而加速擴張




按照前述分類，半導(dǎo)體清洗設(shè)備屬于晶圓處理設(shè)備的一種，其占比約為晶圓處理設(shè)備總規(guī)模的 5%。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018 年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模為 34.17 億美元。




2019 年和 2020 年受全球半導(dǎo)體行業(yè) 景氣度下行的影響，有所下降，分別為 30.49 億美元和 25.39 億美元，預(yù)計 2021 年隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，。




全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場將呈逐年增長的趨勢，2024年預(yù)計全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)規(guī)模將達到31.93億美元， 國內(nèi)市場規(guī)模約為 10 億美元。




隨著半導(dǎo)體制程持續(xù)演進，生產(chǎn)過程中的清洗步驟及精度要求將會快速提高，清洗設(shè)備的市場規(guī)模有望隨 之進一步快速增長。




通過精準(zhǔn)晶圓清洗來消除隨機缺陷是半導(dǎo)體生產(chǎn)中至關(guān)重要的一步，芯片制造有幾百個工 序，工序過程會產(chǎn)生小顆粒。如果顆粒掉在線之間會造成短路，掉在孔之間會堵死，若下層繼續(xù)生長，通不了電。




以 20nm 的 DRAM 生產(chǎn)為例，600 道工序中，400 道別的工序，200 道清洗工序。在 7 大工藝模塊中，清洗 是占比最高的工序。




從經(jīng)驗數(shù)據(jù)看，現(xiàn)在 80nm 的 DRAM 良率可以做到 95%，但是 20nm 以后，良率降低到在 80-85%之間。因為節(jié)點越小，清洗難度越大。




80nm 只需 100 道清洗工序，20nm 以后則需要 200 道清洗工序。根據(jù)公司測算，以 10 萬片/月的 DRAM 廠為例，如果降低 1%的良率，一年就損失 3000-5000 萬美金的利潤。




邏輯芯片生產(chǎn)廠則面臨更大損失。因此，集成電路制造廠商在制程改進中會有較強動力去更新更好的清洗設(shè)備。




根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線，不同工藝路線對 應(yīng)著不同的清洗設(shè)備，其中濕法清洗為主流路線。




濕法清洗是針對不同的工藝需求，采用特定的化學(xué)藥液和去 離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗，以去除晶圓制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、犧牲 層、拋光殘留物等物質(zhì)?？赏瑫r采用超聲波、加熱、真空等輔助技術(shù)手段；




干法清洗是指不使用化學(xué)溶劑的清 洗技術(shù)，主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術(shù)。目前濕法清洗是主流的清洗技術(shù)路線，占 芯片制造清洗步驟數(shù)量的 90%以上。




DNS 等四大設(shè)備廠商占據(jù)全球清洗設(shè)備 90%以上市場份額，公司市占率不足 2%




全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場高度集中，單片清洗設(shè)備領(lǐng)域尤甚。DNS、TEL、LAM 與 SEMES 四家公司合計 市場占有率達到 90%以上，其中 DNS 市場份額最高，市場占有率在 40%以上。




國產(chǎn)清洗設(shè)備供應(yīng)商較多，其中芯源微在 Scrubber 細分領(lǐng)域享有較高市占率。目前，中國大陸能提供半導(dǎo) 體清洗設(shè)備的企業(yè)較少，主要包括芯源微、北方華創(chuàng)、盛美及至純科技。




其中盛美半導(dǎo)體為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的行業(yè)龍頭企業(yè)，主要產(chǎn)品為集成電路領(lǐng)域的單片清洗設(shè)備，其中包括單片 SAPS 兆聲波清洗設(shè)備、單片 TEBO 兆聲波清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、單片刷洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備和單片槽式組合清洗設(shè)備等，產(chǎn)品線較為 豐富；




北方華創(chuàng)的主要清洗設(shè)備產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè)備，可適用于技術(shù)節(jié)點為 65nm、28nm 工藝的芯片制 造；




至純科技具備生產(chǎn) 8-12 英寸高階單晶圓濕法清洗設(shè)備和槽式濕法清洗設(shè)備的相關(guān)技術(shù)。能夠覆蓋包括晶圓 制造、先進封裝、太陽能在內(nèi)多個下游行業(yè)的市場需求；




芯源微目前產(chǎn)品用于集成電路制造領(lǐng)域的單片式刷洗 領(lǐng)域，在 Scrubber 細分領(lǐng)域，綜合市占率可達到 41%，在國內(nèi)同類型產(chǎn)品中市占率可達 90%。公司以單片刷洗 為基礎(chǔ)，同時向化學(xué)清洗發(fā)展。




募投項目建設(shè)持續(xù)推進，產(chǎn)能擴張奠定公司增長基礎(chǔ)




2021 年 6 月，芯源微發(fā)布定增公告，擬向特定對象發(fā)行 A 股股票總金額不超過 10 億元，計劃投向上海臨 港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目（二期）和補充流動資金三個項目：




上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：項目位于上海臨港園區(qū)，預(yù)計建設(shè)期為 30 個月，由公司全資子公司上海芯 源微企業(yè)發(fā)展有限公司實施，計劃總投資額 6.40 億元。




項目建成并達產(chǎn)后，主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道 ArF 光 刻工藝涂膠顯影機、 浸沒式光刻工藝涂膠顯影機及單片式化學(xué)清洗機等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備。項目達產(chǎn)后年收 入為 9.27 億元。




高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目（二期）：項目位于遼寧省沈陽市，預(yù)計建設(shè)期為 30 個月，計劃總投資額為 2.89 億元。




項目建成并達產(chǎn)后，主要用于前道 I-line 與 KrF 光刻工藝涂膠顯影機、前道 Barc（抗反射層）涂膠 機以及后道先進封裝 Bumping 制備工藝涂膠顯影機。項目達產(chǎn)后年收入為 7.45 億元。




補充流動資金：本次募集資金中的 3.00 億元擬用于補充流動資金。補充流動資金將用于支持公司持續(xù)推出 新產(chǎn)品、滿足公司產(chǎn)業(yè)擴張需求等。